真空热压机板厚不均匀怎么办

2022年03月31日 15:40:07人气：325来源：爱思特（上海）机械科技有限公司

　　真空热压机在压合电路板时出现板厚不均匀的问题，这种环境问题是一个致命的，会导致企业产品的报废。今天为大家进行介绍分析一下自己解决的办法，避免由于大家走弯路。

　　我们可以先要充分考虑通过降低管理真空热压机的压力不断减少流胶，尽量能够保持相对较多的树脂量，因为不同树脂产生影响εr，树脂具有保存多些，εr会低些。控制层压厚度尺寸公差。

　　因为PCB线路板板厚不均匀，就表明工作介质以及厚度发生变化，会影响Z0。另外对于我们要严格按客户服务要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程都是全对，同样需要报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量选择避免一些吸水，因为水的εr=75，对Z0会带来发展很大的下降和不稳的效果。

　　PCB线路板板面的阻焊会使数据信号线的Z0值降低1～3Ω，理论意义上说阻焊厚度一般不宜太厚，事实上也是影响研究并不存在很大。铜导线作为表面所接触的是空气(εr=1)，所以根据测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。

　　用真空热压机压制电路板的内板是非常重要的。请注意，找出线隙和凸口。对于2GHZ高速信号，即使间隙为0.05mm，也必须丢弃；控制内线宽和缺陷是关键。

上一篇：真空热压机你了解过它的构成吗

下一篇：真空热压机温度控制如何处理

全年征稿/资讯合作 联系邮箱：1271141964@qq.com

免责声明

凡本网注明"来源：智能制造网"的所有作品，版权均属于智能制造网，转载请必须注明智能制造网，https://www.royalintltours.com。违反者本网将追究相关法律责任。
企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容，如涉及侵权、违规遭投诉的，一律由发布企业自行承担责任，本网有权删除内容并追溯责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。