Rfid基板的作用

　　基板将所有其他标签组件保持在一起。标签天线沉积或印刷在基板上，然后将IC连接到该天线。基板通常由诸如薄塑料的柔性材料制成，但是它也可以由刚性材料制成。大多数无源标签使用由柔性材料制成的基板，厚度为100至200mm。基底材料必须能够承受标签在其生命周期中可以通过的各种环境条件。用于基材的一些材料是聚合物，PVC，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，酚醛树脂，聚酯，苯乙烯，甚至纸。基板材料必须提供静电累积的耗散，用于天线布局的平滑印刷表面，在各种操作条件下的耐用性和稳定性，以及用于天线，芯片及其互连的机械保护。可能影响基材的一些环境条件是热，湿气，振动，化学品，阳光，磨损，冲击和腐蚀。基板材料可能影响天线的设计频率;因此，在适当调谐天线期间必须考虑衬底材料的影响。
 

　　基板的一侧通常涂有粘合材料以将标签粘附到物体上。粘合材料必须能够承受适当的环境条件。有时，添加由PVC层压，环氧树脂或粘性纸等材料制成的保护性覆盖层，以保护标签免受环境影响。标签通常以嵌体(或插入)开始，这实际上是一个完整的标签，可以嵌入标签或封装。嵌体由附着在基板上的IC，天线组成。通常，基材不具有粘合剂。嵌体由连续卷筒纸卷提供，并由标签制造商(也称为转换器)使用，以将RFID功能嵌入标签中。连续形式的嵌体有助于在高速设备上组装标签。