半导体封装材料高电气绝缘材料高压TSDC测试系统的产品原理

半导体封装材料高电气绝缘材料高压TSDC测试系统的产品原理

TSDC是一种研究电荷存储特性的实验技术，用于确定初始电荷和捕获电荷的活化能以及弛豫，该方法包括一个极化过程，其中介电样品在高温下暴露于高电场强度下。在此之后，试样在外加电场的作用下迅速进行冷却。以这种方式，电荷被分离并固定在介电材料驻极体内。然后进行升温将驻极体内的电荷进行释放，同时配合测量仪器进行测量，并为科研人员进行分析。通过TSDC测试方法研究了EMC对功率半导体HTRB可靠性的影响，了解到EMC在高温、高压条件下会发生电极化或电取向。此外，依赖于在相应的冷却环境中维持其极化状态，它会干扰MOS-FET半导体中反转层的正常形成。通过TSDC试验，我们还了解了在可靠性测试中由于应用条件而导致的材料内部极化电荷的数量也是一个重要的影响因素。

HC-TSC热激励去极化电流测量系统应用：广泛应用于电力、绝缘、生物分子等材料领域，用于研究材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC电流也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。TSDC电流也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。