半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统的场景应用

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统的场景应用

高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段。

关于环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低温测试技术，已证明此测试方式是有效的，同时加速国产化IGBT、MOSFET等功率器件的研发。

应用场景：

l 电子元器件：在电子产品中，电容器、电阻器、半导体器件等需要在不同温度下进行试验，以评估其性能和可靠性。例如，锂电池和太阳能电池在高低温环境下的表现直接影响其应用效果，因此需要进行高低温试验；

l 新能源材料：对于新能源材料如锂电池和太阳能电池，高低温试验尤为重要。这些材料在恶劣温度下的性能表现直接关系到其实际应用效果和寿命；

l 汽车零部件：汽车零部件需要在不同的气候条件下进行试验，以评估其耐用性和可靠性。车辆在不同气候条件下会遇到各种恶劣温度，因此汽车零部件的高低温试验是确保其性能稳定的关键；

l 半导体材料：半导体材料的电阻率测试在高低温条件下进行，可以用于测量硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等材料的电阻率。这种测试方法广泛应用于半导体材料的研发和生产过程中。