新能源汽车柔性电路板、航空航天复合材料等新型材料,需在 - 40℃~85℃、20% RH~95% RH 温湿环境下耐受反复折弯,性能不足易导致断裂、绝缘失效。温湿度折弯试验箱通过温湿度精准控制与可编程折弯动作协同,复现复杂使用场景,精准评估新型材料耐温湿折弯性能,为研发优化提供关键数据支撑。

模拟车载环境温湿波动与装配折弯场景,设定温度 - 30℃~60℃、湿度 40% RH~85% RH,按 5℃/min 速率循环温湿度,同步执行 120° 往复折弯(20 次 /min,10000 次循环)。测试后要求材料断裂伸长率衰减≤10%,导通电阻变化≤5%,符合 IPC-TM-650 标准。如测试柔性 OLED 基板时,需额外监测折弯后透光率(衰减≤3%),避免显示性能受损。

模拟航空部件温湿服役环境,设定温度 - 40℃~85℃、湿度 30% RH~90% RH,恒温恒湿条件下执行 90° 三点折弯(10 次 /min,5000 次循环),监测材料弯曲强度(保留率≥80%)、层间剪切强度(衰减≤15%),符合 GB/T 35465 标准。测试后通过显微镜观察(放大 20 倍),要求无分层、裂纹等缺陷。
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展会城市:郑州市展会时间:2026-05-08