2025年11月14日至16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会(简称：高交会)在深圳国际会展中心(宝安)隆重举行。
 

　　本届高交会以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，展览规模40万平方米，全方位聚合国内外各行业前沿产品、尖端技术、创新解决方案。不但持续擦亮“中国科技第一展”金字招牌，更成为汇聚全球顶尖技术，引领未来产业走向的“世界科创第一展”。
 

　　龙芯中科技术股份有限公司(简称：龙芯中科)作为国产CPU领域的企业，此次携2K3000工控/移动终端芯片、3C6000服务器芯片两大核心产品参展。现场通过真机跑分、多任务处理演示等环节，直观展现了“第三套生态”的高性能与高可靠性。其中3C6000服务器芯片具备超强算力密度，可支撑大规模人工智能模型训练与推理，已广泛应用于电子政务、金融、能源等关键行业，全面掌握CPU指令系统、操作系统等核心技术。