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西门子推出 Tessent IJTAG Pro,加速复杂半导体设计与测试进程
当前,随着晶体管密度在多维度上持续拓展,半导体行业正经历前所未有的加速演进。当半导体设计从 2D 架构逐步迈向2.5D架构,乃至3D IC架构,设计测试面临的挑战也呈现出指数级增长。西门子推出Tessent™ IJTAG Pro,加速复杂半导体设计与测试进程
Tessent IJTAG Pro 借助西门子 SSN 架构,将传统串行 IJTAG 操作转化为高带宽并行流程,不仅能加速测试进程、降低测试相关成本,还能提供测试访问所需的灵活性,以满足行业不断发展的需求。早报|微软下一代AI芯片或由英特尔代工;乐聚机器人完成15亿元融资
微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用18A或18A-P制程;2025年10月22日,乐聚机器人宣布完成15亿元Pre-IPO轮融资......又双叒叕获奖了——西门子SIMATIC ET 200SP HA Ex防爆型I/O模块荣膺2025年度第二十一届年度最佳产品奖
近年来,西门子多款工业产品屡获行业权威奖项认可,此次SIMATIC ET 200SP HA Ex模块的获奖,正是市场、专家与用户对其技术领先性、应用价值与行业贡献的高度肯定。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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