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宝德/Burkert
10月21日，大族数控发布2025年三季度报告。2025年Q3，公司营收为15.21亿元，同比增长95.19%；归母净利润为2.28亿元，同比增长281.94%；扣非净利润为2.26亿元，同比增长406.06%。
前三季度，大族数控实现营收39.03亿元，较去年同期增长66.53%，归母净利润为4.92万元，较去年同期增长142.19%，扣非净利润为4.76亿元，较去年同期增长181.89%。
公司认为业绩增长的主要原因是，AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；
另外，公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
事实上，业绩增长也正反映出大族数控早期入局的战略十分正确。去年12月，大族数控就在调研活动中表示，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资。
针对数据中心AI服务器、交换机等高多层板及高多层HDI板，大族数控可以提供完善的成套解决方案，包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等，可满足该类高速PCB更高信号完整性加工需求。得益于AI产业链需求的持续提升以及公司与下游客户的紧密合作，公司2025年一季度营收同比增长27.89%，上半年营收同比增长52.26%。
值得注意的是，在亮眼的成绩单背后，大族数控的经营现金流却出现大幅下滑。上半年经营活动产生的现金流量净额为-6.96亿元，较去年同期大幅度下滑590.91%。
大族数控给出解释是，销售收入增长带动采购支付增加，经营性应收项目随业务规模同步增长，同时为支持业务可持续发展，公司在人才引进与团队建设方面投入增加，薪酬支出相应上升。
根据行业研究机构Prismark的分析，预计2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024—2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
大族数控现在的业绩表现，无疑是在印证行研机构的预测，但业绩背后承压的现金流挑战也不容忽视。期待其在后续的市场表现。
浙公网安备 33010602000006号
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