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聚焦车规级高性能激光雷达芯片,禾赛科技完成3亿美元D轮融资

2021-06-08 13:55:18来源:盖世汽车网 关键词:车载芯片芯片制造阅读量:22244

导读:据禾赛科技介绍,此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点),助力禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
  6月8日,禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资,领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和中信产业基金。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金,以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。
 
  据禾赛科技介绍,此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点),助力禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
 
  据了解,过去几年里禾赛科技先后推出了多款激光雷达拳头产品,包括面向无人驾驶领域的Pandar40、Pandar40P、Pandar64、PandarQT、Pandar128,以及多传感器融合感知套件 Pandora;面向高级辅助驾驶领域的PandarGT;面向车联网应用的PandarMind;面向机器人市场的PandarXT等。
 
  其中,Pandar40P和Pandar64这两款机械旋转产品占到了其营收的99.8%。近日,禾赛科技还与滴滴自动驾驶达成战略合作,滴滴自动驾驶正式成为国内首家批量使用禾赛新产品Pandar128高级别激光雷达传感器的自动驾驶公司。
 
  此外,禾赛科技还完成了V1.0芯片化激光雷达架构的开发,技术成果多通道驱动芯片及多通道模拟前端芯片也已应用于多个研发项目和PandarXT的量产项目。
 
  基于这些产品,禾赛科技已经为美国加州2019年DMV路测里程前15名中半数的自动驾驶公司,以及大多数中国前沿的自动驾驶企业提供过相关的服务,包括Aurora、博世等。
 
  与此同时,禾赛科技的营收也在节节攀升。据禾赛科技此前披露,2017年、2018年、2019年、2020年1月~9月,禾赛科技营收分别约为1947万元、1.33亿元、3.48亿元、2.53亿元。
 
  凭借硬核的技术和强劲的业务增长能力,禾赛科技也多次获得了一些产业资本和财务投资人的认可。据企查查信息显示,自2014年成立以来,禾赛科技已完成5轮融资,投资方包括百度、博世集团、光速中国、真格基金、安森美等产业巨头以及风险投资基金。
 
  而对拥有核心技术的禾赛科技而言,在上升阶段再获融资也将大大缓解公司的资金压力。在研发和市场上持续投入,一方面可以继续加强禾赛科技的技术壁垒,另一方面也可以进一步提高市场占有率。
 
  (原标题:禾赛科技完成3亿美元D轮融资,领投方包括高瓴、小米、美团)
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