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著名投资部门摩根士丹利(Morgan Stanley)在对产业链进行观察后表示：随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺问题应该已结束。
摩根士丹利发现，马来西亚所有晶圆厂的劳动力已经在10月底恢复至100%。目前所有晶圆厂营运正恢复正常，这些员工也将定期接受新冠检测。在恢复产能之后，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
同时，摩根士丹利也发现，此前在亚洲被压抑的服务器出货需求也正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解，10月服务器生产有所改善，到了Q4季度出货量预期将从先前的季减2%调升为季增2%。
随着缺芯问题的逐步缓解，全球汽车生产也开始复苏。
据《CNN》报导，德国大众汽车曾因芯片短缺导致第三季度获利大幅受创，但现在芯片供应状况已经有所改善，希望未来几个月能持续增加产能。在日本，丰田也在逐步缩小减产幅度，到12月生产可能会恢复正常。
摩根士丹利认为，当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。
据分析预估，汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距，摩根士丹利认为，除非汽车所需的芯片在2021年加速至超过10%的复合年成长，否则目前的车用芯片供应与实际需求相比应该以经足够。
因此摩根士丹利得出结论，汽车产量应该回升。同时，今年11月之后，汽车产能不应再受到芯片短缺影响。
但与摩根士丹利乐观的态度相反的是，各大芯片厂商近期仍然强调，芯片短缺仍将持续一段时间。
联发科董事长蔡力行就表示，芯片短缺需要到2023年才会有所缓解。
博世首席执行官Volkmar Denner也表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。
富瀚微近日在接受机构调研时也表示，下半年产能预计还会持续紧张，预期明年下半年产能才会有所缓解。
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