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就在刚刚！联发科发布全新一代旗舰SoC——天玑9000。
该系列芯片跳过5nm工艺，直接采用了最新的台积电4nm工艺打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。
而在高通那边，采用4nm工艺的骁龙旗舰芯片要到本月30号的骁龙峰会上才会揭晓。
于是，“闷声发大财”的发哥提前半个月截下了高通的大胡，成功抢下了“世界最强手机芯片”的宝座。
另外，联发科在命名上还“致敬”了一回麒麟9000，高通直呼“不讲武德”。
第一款4nm芯片，真的强！
与上一代6nm工艺的天玑1200相比，4nm工艺的天玑9000可谓“直接起飞”。
据联发科工作人员介绍，天玑9000采用了1颗3.05GHz Cortex-X2超大核、3颗2.85GHz Cortex-A710大核以及4颗1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三丛集架构。
得益于这颗性能提升35%的超大核以及“世界最强”的Mail-G710 GPU，天玑9000相较于上一代有35%的性能提升与60%的效能提升。
同时，天玑9000在功耗控制上也十分给力，待机时降低40%，多媒体时降低65%，游戏时降低了25%。
在于某“不愿透露姓名”的安卓旗舰芯片比较时，天玑9000几乎是两倍的巨大优势。
在跑分方面，天玑9000是安兔兔首款突破100万性能跑分的安卓芯片。而搭载这款芯片的vivo手机也极大可能是天玑9000的首发机型(也不排除OPPO)。
据悉，高通即将发布的4nm 骁龙8 Gen1采用了和天玑9000几乎一致的架构。
但由于众所周知的原因，台积电的良品率是优于为高通代工的三星。
因此，只要在功耗上不翻车，那么天玑9000将明显优于骁龙8 Gen1，基本锁定了年度“安卓最强芯片”的名号。
不只是小米，发哥也学会了堆料
具体来看天玑9000的参数，这次发哥不仅在4nm工艺上抢下了首发权，并且在用料上下足了功夫，抢下了多个世界第一。
回到芯片本身，这次天玑9000足足有14MB缓存，比5nm的骁龙888翻了一倍。
其中，Cortex-X2核心拥有2MB的L2缓存，大核心拥有512KB的L2缓存，小核心则拥有256KB的L2缓存，同时还提供有8MB的三级缓存以及6MB的系统缓存。
GPU方面，天玑9000采用了“地表最强”的 Mali-G710 MC10，支持光线追踪，性能方面提升了35%。
从这里可以看到，未来手机端GPU已经开始和PC端GPU一样，强调起光线追踪的重要性。
或许，手机上的“独立显卡时代”很快就要到来了？
存储方面，天玑9000新增了对LPDDR5x 7500Mbps内存的支持，性能方面要比现有的LPDDR5 5500Mbps提升了36%，能耗比提升20%。
而在APU方面，这次的第五代APU包含有四颗性能核心以及两颗能效核心，性能和能耗比都提升了400%。
因此，天玑9000在AI方面有了质的提升，不仅超越了其他安卓芯片，和谷歌最新推出的“最强AI芯”Tensor相比时，性能也提高了近16%。
在ISP部分，全新的第七代Imagiq IPS芯片让天玑9000成为世界首款支持3.2亿像素主摄的芯片。
同时该芯片还支持3颗3200万像素镜头同时拍摄，或是同时录制4K HDR视频。另外，8K视频编解码也在天玑9000的支持列表中。
从1亿像素直接跳到3亿像素，发哥又“挤爆了牙膏”。
如果手机厂商的技术足够激进，试想下，新一轮的“镜头大战”或许又要开启。
在一些细节方面，天玑9000也有了巨大提升。
例如屏幕方面，天玑9000最高支持WQHD+(2K) 144Hz屏幕或者FHD+(1080p) 180Hz屏幕，同时支持HDR10+。
基带方面同样做出了升级，支持3GPP R16，峰值下行速率可达7Gbps，而且支持联发科5G UltraSave 2.0节能技术。
无线网络方面本次也加入了对Wi-Fi 6E的支持，频宽可达160MHz，而且是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，双屏GPS、Glonass、北斗等卫星导航技术也在支持列表内。
简单用一句话总结：天玑9000，无愧于“最强安卓芯片”。
但目前联发科仅仅公布了芯片参数，实际表现还要等首发机型推出后才能知晓。
另外，年底的高通芯片是否会给我们惊喜？三星代工的4nm芯片功耗究竟如何？
这些疑问，镁客网都会持续关注并报道。
冲击高端，并不是那么简单
一直以来，联发科都满怀一颗冲击高端机的梦想，但奈何自家产品在定位上总是落后高通。因此在高端机市场，高通依然掌握着绝对的话语权。
不过，运气似乎总能给联发科“惊喜”。
随着华为退出、麒麟芯片缺席，加上5nm工艺的翻车，安卓高端机市场已经留下了足够的空间。
但在过去一年里，作为“主力军”的骁龙888表现不佳，在没有麒麟芯片压力的情况下，反倒在高端机市场不敌苹果，还“坑了”一众国产厂商，这也让很多人对高通下一代产品产生了顾虑。
于是，天玑9000的出现，无疑展示了联发科进军高端机市场的决心——更何况，这次直接借用了麒麟 9000的名气。
换个角度来说，过去联发科冲击高端的失败很大程度在于工艺和技术上的落后，结果就是得不到头部厂商的青睐。
而这一次联发科成功抢下了4nm工艺的首发权，同时也抓住了与厂商沟通的最佳时期。
但抓住了机会，不代表一定能成功。
一方面是4nm工艺是否还会像5nm一样翻车；另一方面，高通的技术和话语权依旧优于联发科。
所以在新机未量产前，这一切都是未知答案。
浙公网安备 33010602000006号
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