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智能早新闻，尽览天下事。2021年11月22日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
工信部发布第二批“5G+工业互联网”典型应用场景
11月20日，工业和信息化部发布了《“5G+工业互联网”典型应用场景和重点行业实践(第二批)》。其中，十大典型应用场景包括：生产单元模拟、精准动态作业、生产能效管控、工艺合规校验、生产过程溯源、设备预测维护、厂区智能理货、全域物流监测、虚拟现场服务、企业协同合作；五大重点行业实践包括：石化化工行业、建材行业、港口行业、纺织行业、家电行业。
工信部：1-10月全国软件业收入7.68万亿元
11月21日，据工信部官方微信公众号“工信微报”显示，2021年1月至10月，全国软件和信息技术服务业收入7.68万亿元，同比增加19.2%，增速较2021年1月至9月下降1.3个百分点，近两年复合增长率15.4%。
国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌
近日，国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动，湖南省副省长陈飞揭牌。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。
我国可再生能源发电装机容量突破10亿千瓦
日前从国家能源局获悉：据行业统计，截至今年10月底，中国可再生能源发电累计装机容量达到10.02亿千瓦，突破10亿千瓦大关，比2015年底实现翻番，占全国发电总装机容量的比重达到43.5%，比2015年底提高10.2个百分点。
我国首家数字经济人才市场揭牌成立
在20日开幕的2021重庆英才大会上，中国重庆数字经济人才市场正式揭牌成立。这是经人社部批复设立的我国首家数字经济人才市场，旨在助力重庆加快集聚数字经济人才，优化数字经济人才流动和配置，打破数字经济产业创新发展瓶颈。
【企业焦点】
冬雷脑科获2亿元C轮融资
11月22日消息，国内首家医生集团自建脑科专科医院的冬雷脑科集团今天宣布完成C轮2亿元融资。本轮融资由红杉中国独家投资，冬雷脑科将利用本次融资基金，加速“一体两翼”的战略落地，打造脑科实体医院+全生命周期脑健康管理+脑科学研究与平台孵化的战略模式。本轮融资由易凯资本担任独家财务顾问。
科大讯飞“飞鱼智能音频管理系统”正式发布
日前，科大讯飞“飞鱼音效发布会”在广州举行。以“众享新声”为主题，科大讯飞对其产品设计理念及技术进行了阐释。此次发布的飞鱼智能音频管理系统，科大讯飞表示在其硬件功放和软件算法两个层面做出了一定的改进和创新。
中国移动PC服务器集采
近日，中国移动采购与招标网发布了“2021年至2022年PC服务器集中采购(第1批次)中标候选人公示”，包括标包1/2/6/9/10/15共六个标包的中标情况。中标候选人共有四个，分别为超聚变数字技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、新华三技术有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司。
蜂巢能源二代短刀片电池完成开发
近日，蜂巢能源宣布，第二代L600短刀片磷酸铁锂电池完成开发，预计将于明年第三季度实现量产。蜂巢能源二代L600短刀片磷酸铁锂电池规格与上一代相同，长度为600毫米，但是单体容量提升至196Ah，能量密度超过185wh/kg，体积能量密度超过430wh/L，处于行业领先水平。
德州仪器将于明年开建新晶圆制造厂
11月21日消息，德州仪器(TI)近日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。
盛美半导体于科创板上市
11月21日消息，盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板挂牌上市。据悉，盛美上海成立于2005年，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括先进半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备和先进封装湿法设备。
新思科技与台积电开发基础IP核组合
1月21日消息，新思科技(Synopsys)近日宣布与台积电合作，基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC) 和移动SoC。
国星宇航完成3.55亿元B轮融资
近期，国星宇航完成3.55亿元B轮融资，由恒健控股公司领投，东方富海、东莞金控、青创伯乐等多家机构跟投。本轮融资将主要用于公司卫星网络能力建设和创新产品研发。国星宇航成立于2018年5月，是一家全球领先的卫星互联网科技公司。
相芯科技完成新一轮融资
近日，相芯科技(FaceUnity)宣布完成新一轮7000万元人民币融资，由赛智伯乐领投，凌霄资本提供财务顾问服务。据悉，此轮融资已于今年八月完成，所募集资金将用于相芯虚拟数字人引擎升级和超写实数字物平台研发。
浙公网安备 33010602000006号
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