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早新闻:百度希壤开放内测;华为牵头成立星闪联盟

2021-12-22 09:00:42来源:智能制造网综合 关键词:虚拟现实半导体阅读量:44374

导读:12月22日,智能制造网为您带来昨夜今晨的资讯:四季度5G手机出货已超4G;百度沉浸式虚拟社交App希壤开放内测……
  智能早新闻,尽览天下事。2021年12月22日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
 
  【热点关注】
 
  四季度5G手机出货已超4G
 
  调研机构StrategyAnalytics发布的最新报告称,今年四季度,5G手机出货量将超4G手机。厂商方面,SA称苹果今明两年都将是世界上第一大5G手机出货商,小米今年会拿到第二,只是明年将被三星反超。
 
  百度沉浸式虚拟社交App希壤开放内测
 
  12月21日消息,据国内媒体报道,百度发布的首个国产元宇宙产品“希壤”正式开放定向内测,用户凭邀请码可以进入希壤空间进行超前体验。另外,12月27日“希壤”将面向所有用户开放,届时百度AI开发者大会将在“希壤”中举办。据悉,“希壤”App是首个“国产元宇宙”产品,该产品打造了一个跨越虚拟与现实、永久续存的多人互动空间,其造型是一个莫比乌斯环星球。
 
  华为牵头成立星闪联盟 成员已超140家
 
  12月21日,据“华为智能汽车解决方案”介绍,截至目前,星闪联盟会员单位已超过140家,包括小米、OV、联想、HONOR等多家国内知名互联网厂商。星闪联盟由华为牵头,于2020年9月22日成立,是致力于全球化的产业联盟,目标是推动新一代无线短距通信技术SparkLink的创新和产业生态,承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用,满足极致性能需求。
 
  杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布
 
  近日,杭州国家“芯火”平台宣布,其第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片正式诞生,命名“杭州芯火壹号”HX001。该芯片由杭州国家“芯火”双创平台、浙江大学微纳电子学院协同开发完成,其中阻变器件选择插层结构,采用双层或多层的插层结构来固定导电细丝在电极、插层和阻变层界面处的位置。
 
  上海发布《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》
 
  为全力推动高端装备产业高质量发展,上海近期发布《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》,提出到2025年,初步建成具有全球影响力的高端装备创新增长极与核心技术策源地。产业规模突破7000亿元,市级特色产业园区数达到20家以上;建设国家和市级企业技术创新中心100个,实现关键装备与核心部件首台(套)突破300项;新兴技术与高端装备融合程度进一步加深,建设高端装备市级智能工厂40家以上。
 
  IDC发布2022年中国元宇宙市场预测
 
  行业分析机构IDC近日发布2022年中国元宇宙市场预测。IDC认为,混合现实和游戏相关产业将在元宇宙发展初期阶段成为最被关注的两大领域。其中,硬件方面将在2022年迎来全面升级,相关配件逐渐丰富,元宇宙世界虚拟互动更为真实。同时元宇宙游戏内容逐渐精细化多元化,虚拟和现实产生密切联动。
 
  【企业焦点】
 
  联泰科技完成2亿D轮融资
 
  12月21日消息,工业级3D打印企业联泰科技宣布完成2亿人民币D轮融资。本轮融资由德宁资本领投,国科嘉和、盈科资本、龙腾资本跟投,联泰科技C轮投资股东赢创风险投资和绿合创投亦在本轮予以追投。本轮融资由方创资本担任独家财务顾问.据悉,联泰科技成立于2000年,是工业级非金属3D打印领域的领先企业。
 
  广汽与文远知行、如祺出行达成三方合作
 
  12月21日,广汽集团官方宣布,其已于当日同文远知行、如祺出行在世界经济论坛中国未来汽车与交通出行大会上举办战略合作及投资签约仪式,宣布达成战略合作。三方将基于各自优势开展深度合作,共同推进Robotaxi(自动驾驶出租车)前装车型设计、研发、量产和商业化运营。
 
  智加科技与依维柯宣布开展L4自动驾驶重卡测试
 
  12月21日,全球领先的重卡自动驾驶公司智加科技携手凯斯纽荷兰工业集团旗下的国际知名商用车品牌依维柯,宣布将在欧洲与中国开展自动驾驶联合测试,双方将对智加科技自动驾驶系统与依维柯最新一代S-WAY重卡的集成做测试验证。
 
  京东方发布中国半导体显示首个技术品牌
 
  12月21日,京东方发布了号称中国半导体显示领域的首个技术品牌,包括三大子品牌:高端液晶显示技术ADSPRO、高端柔性显示技术f-OLED、高端玻璃基新型LED显示技术α-MLED。其中,ADSPRO子品牌代表京东方独有的高端LCD技术解决方案;f-OLED子品牌代表京东方独有的高端柔性OLED技术解决方案;α-MLED子品牌代表京东方首创的玻璃基新型LED显示系统及解决方案。
 
  中芯国际2010万元拿下深圳52亩地建晶圆厂
 
  据报道,中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地,土地面积34703平方米,建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》,将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。据悉,本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。
 
  微创手术器械企业赛诺微完成数亿元C轮融资
 
  12月22日消息,国投创合国家新兴产业创业投资引导基金完成对微创手术器械企业赛诺微医疗科技(北京)有限公司的投资。赛诺微此次完成数亿元C轮融资,资金将用于研发新技术、新产品及拓展新市场。
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