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智能早新闻，尽览天下事。2022年7月25日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。
【热点关注】
我国已建成全球规模最大网络基础设施
7月23日，在第五届数字中国建设峰会上，网信办发布了《数字中国发展报告(2021年)》。报告指出，我国已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施。截至2021年底，我国已建成142.5万个5G基站，总量占全球60%以上，5G用户数达到3.55亿户。
大众汽车：迪斯将于9月离职 保时捷CEO接任
大众汽车当地时间周五公告称，Diess 将在 9 月 1 日之前离职(相比合同提前三年)；Blume 接任首席执行官的同时，还将继续领导保时捷业务。迪斯是电气化改革的坚定推动者，Diess 的突然离职，标志着这家德国制造商强大的工会和其他关键利益相关者在更深层次的战略改革和成本削减方面频繁发生的冲突达到高潮，并可能引发投资者的担忧。
【企业动态】
Arm CEO：计划在云计算、网络、汽车和物联网等行业加倍投入
芯片巨头英伟达斥资400亿美元收购该公司的计划因监管阻碍而落空。近日，Arm首席执行官雷恩·哈斯(Rene Haas)表示，该公司不会因此陷入低迷。相反，Arm计划在云计算、网络、汽车和物联网等行业加倍投入。哈斯说：“这不是我们要纠结的事情，我们对Arm目前的处境感到满意。我们认为，就公司的发展而言，我们正处于一个非常有利的环境中。
传三星电子拟扩大半导体封装产能，正评估一项投资计划
据外媒报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。
苹果向服务业务转型 市值可能再次重回3万亿美元
摩根士丹利(Morgan Stanley)分析师埃里克 · 伍德林(Erik Woodring)在一份研究报告中表示，苹果的商业模式正在从尽可能提高硬件出货量转变为增加服务订阅收入。从长远来看，该公司市值将超过3万亿美元。
【产品速递】
iPhone 14或无缘台积电3nm制程工艺
7月23日，据相关爆料，即将在9月中旬发布的iPhone14系列或将无缘采用台积电3nm制程工艺，全新的A16处理器将依然采用现有的4nm制程工艺。
台积电3nm制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升
台积电采用鳍式场效应晶体管(FinFET)架构的3nm制程工艺，将在本月或之后量产，采用全环绕栅极晶体管架构的制程工艺，将在2025年量产。
如果台积电的3nm制程工艺，真如外媒报道的那样在本月开始量产，他们在这一工艺的量产时间方面，就只会略晚于三星，他们重要客户即将推出的硬件产品，也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片。
丰田开发新型功率半导体器件：用于电动汽车，功耗降低20％
近日，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。
浙公网安备 33010602000006号
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