半导体设备黑马获数亿元融资，高精度固晶机产品已达世界先进水平

2025-08-27 09:36:37来源：OFweek物联网关键词：微见智能激光雷达半导体封装阅读量：21039

导读：公开资料显示，微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备。

　　近日，微见智能官宣完成B轮融资，该轮共获得数亿元融资款，投资方包括明势创投、力合科创、海通开元、分享投资、前海金控等多家机构。微见智能称融资款将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

　　公开资料显示，微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备。至今，微见智能已完成5轮融资，距离此次融资最近的是2024年1月份完成的A++轮融资，普华资本、前海中船智慧海洋基金等联合投资。

　　众所周知，固晶机是一种用于半导体封装的核心设备，主要功能是将微型芯片从晶圆上精确拾取并固定到基板或引线框架上，实现电气连接与物理粘合。其核心流程包括：取晶(通过吸嘴或夹爪拾取芯片)、点胶(在基板上精准施加银胶或环氧树脂)、固晶(通过热压、超声波或共晶焊接等方式固定芯片)。

　　微见智能虽成立时间不长，但其核心团队成员均来自于国际大厂，研发设计经验丰富，至今已打造出多个核心产品，如MV系列高精度固晶机，主打1.5μm级精度设备(如MV-15D、MV-15H)，误差控制在±3μm，贴装力控精度达10g±1g。其中MV-05A精度达0.5μm，可面向硅光集成等高端需求。

　　据悉，微见智能三期项目扩产后固晶机年产能可达600台，至今已服务于1.6T光模块、CPO/EML封装领域的全球十大光器件厂中的7家，并在5G射频器件、大功率IGBT、新能源车功率模等第三代半导体，存储芯片堆叠、MiniLED/AR-VR显示、激光雷达、航空航天及医疗设备等新兴领域表现强劲。产品在海外也获得较高口碑，出口欧美、东南亚等。

　　公开资料显示，2025年中国固晶机市场规模超过120亿元，预计2030年将增加至200亿元以上，全球市场则更加广阔，发展潜力巨大。在竞争格局方面，国际巨头仍主导高端市场，荷兰BESI和新加坡ASMPT合计垄断全球近60%份额，尤其在±3μm精度及先进封装领域优势显著。其他头部企业如美国Kulicke&Soffa(K&S)、日本Shibaura则聚焦IC和存储芯片固晶。中国市场中，本土企业加速国产替代，新益昌在LED固晶机领域全球市占率20%(MiniLED领域技术对标国际)，大族激光以15%份额紧随其后，两者在LED固晶机国产化率超70%。新兴企业如微见智能等通过性价比和定制化方案抢占细分市场，推动国产化率从2025年的60%向2030年75%的目标提升。

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