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9月13日，3D传感器芯片赛道传来重磅消息——灵明光子宣布完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。
在智能驾驶激光雷达国产化、消费电子3D感知升级的行业窗口期，这笔资金将主要用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升，为其“激光雷达摄像头化”战略落地按下“加速键”。
2018年5月，由美国斯坦福、荷兰代尔夫特理工博士团队联合创立的灵明光子，从诞生之初就带着“硬核科技”基因。公司将总部设于深圳南山创新核心区，同时在上海张江、浙江德清布局研发中心，形成“三地联动”的技术研发网络。目前团队规模超100人，研发人员占比超80%，核心成员平均拥有10年以上SPAD技术研发经验，不仅掌握国际领先的全堆栈SPAD器件设计与工艺能力，更累计拿下数十项国内外自主专利，凭借技术硬实力获评国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内少数能与国际厂商同台竞技的SPAD解决方案提供商。
为何SPAD技术能成为资本追逐的焦点?在智能设备向“高精度感知”升级的当下，传统传感技术正面临三大痛点:远距离测量精度不足、弱光环境成像模糊、设备集成度低导致体积过大。而SPAD器件的“单光子探测”能力，恰好精准破解这些难题——其光速级距离测量可实现微秒级响应，亚毫米级精度满足自动驾驶、机器人导航的严苛要求;光子计数成像技术能在夜视场景下捕捉清晰画面，解决传统摄像头“夜盲”问题;更重要的是，作为激光雷达固态化的核心部件，SPAD可大幅缩小设备体积，为智能座舱、XR设备等场景的小型化需求提供可能。
这种“全能型”感知能力，让SPAD技术成为多领域智能化的“刚需部件”:在汽车领域，它是激光雷达接收端的核心，能提升自动驾驶的环境感知距离与精度;在消费电子领域，可支撑智能手机3D人脸识别、空间定位功能;在机器人领域，为服务机器人的避障、路径规划提供精准测距;甚至在智慧家居、动作捕捉等场景，也能实现人机交互的柔性升级。
灵明光子深耕该领域多年，已推出硅光子倍增管(SiPM)，SPADdToF面阵模组及芯片、SPADdToF有限点模组系列等前沿产品，可广泛覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、智能手机、XR头显设备、各类机器人、智能家电、智慧楼宇、影像及动作捕捉、数据采集与训练等多种3D传感器应用终端及场景。其产品在精准度、能效比、测距范围上均达到行业领先水平，成为推动单光子感知技术从实验室走向商业化的重要力量。
技术创新是灵明光子的核心竞争力。为实现前沿技术的普惠化落地，公司专注于BSI3D堆叠技术研发，通过背照式传感芯片晶圆与数字逻辑电路晶圆的混合键合，在提升产品性能的同时，显著增强系统集成度，为下游客户提供更高效、更紧凑的传感解决方案。不仅如此，灵明光子还基于SPAD技术打造了完整的dToF系统解决方案，凭借对产品性能的极致追求与稳定的量产交付能力。
2025年，灵明光子迎来业务爆发式增长:车载激光雷达接收端芯片出货量持续领跑市场。同时，针对消费级机器人推出的面阵方案实现重大商业突破。凭借超强性能和高性价比，成为市场新焦点，获头部客户规模化应用。
此次C3轮融资的完成，不仅为灵明光子注入新的发展动力，更彰显了资本市场对SPAD技术赛道及公司核心竞争力的认可。随着汽车智能化(如激光雷达、自动驾驶感知)、消费电子创新(如3D人脸识别、空间感知)等需求的持续释放，灵明光子将进一步加大研发投入，推动SPAD技术在更多场景的深度应用，加速单光子感知产业的规模化发展。
浙公网安备 33010602000006号
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