上海证券交易所上市审核委员会于11月12日召开审议会议,强一半导体(苏州)股份有限公司(简称“强一半导体”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,顺利通过科创板IPO审核。
强一半导体,虽不像各种芯片制造、设计、封测厂商出名,但是其是国内少数可以跟国际巨头直接抗衡的高端探针卡生产商,据悉其背后还有华为旗下哈勃科技的投资身影。
打破垄断,做到世界第六
在半导体制造过程中,探针卡是晶圆测试的关键核心硬件,它可以以数百万次微米级接触的精准度,把晶圆上最细小的电气缺陷找出来,把好产品送进终端,把坏产品挡在外面。
虽然是个简单的检测环节,但这个半导体领域的细分市场,一直以来都是被美国FormFactor、日本Technoprobe这些国际巨头所垄断。
强一半导体成立于2015年,公司总部位于苏州工业园区,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业。
其从低端芯片测试产品起步,在2019年成功研发针对高端SOC芯片(如手机AP、CPU、GPU、AI算力等类型)测试的2D MEMS探针卡比实现量产出货。
2023年,针对存储类芯片(如FLASH 、DRAM)的2.5D MEMS探针卡也实现了突破出货。
截至2025年7月31日,公司共掌握核心技术24项,取得授权专利181项,其中国内发明专利72项、境外发明专利6项。
注:MEMS(微机电系统)探针卡是利用微机电系统技术在硅片上制作出高精度、高密度、长寿命的垂直式探针的一种新型探针卡,可以满足测试电流大、引脚间距小的高端芯片测试。
如今在探针领域,强一半导体拥有多条制造MEMS探针的全流程产线,配备了先进的光刻、激光、刻蚀、电化学沉积、薄膜沉积、研磨、检测等探针制造关键设备。
其在探针的地位也年年攀升。Yole数据显示,2023年强一半导体就已位列全球半导体探针卡行业第九,2024年更是跃升至第六,成为近年来唯一跻身全球前十的境内企业。
华为哈勃押注,强一半导体业绩暴增
这种在半导体细分领域的国产替代强劲势头,也让不少资本青睐。而在2021年6月之时,华为旗下的哈勃科技,也通过增资及受让老股的方式,合计出资约621.9万元,入股强一半导体,如今持股比例为6.4%。
在哈勃投资入股之后,强一半导体和一家被其称作“B公司”的客户之间的交易额出现了明显的增长。
招股书显示,2022年-2025年上半年,公司来自B公司以及已知为B公司芯片提供测试服务的收入占比由50.29%暴涨到82.83%,远超同行。
虽然强一半导体在招股书中没有直接表明B公司的身份,只是用“全球领先的芯片设计企业A公司的旗下企业”来指代。
不过它在首轮问询中透露,是由于“A公司相关终端产品被市场接受,销量迅速上升,对应B公司相关芯片产品需大量量产”,而且“公司对B公司销售金额暴增,强一半导体售价50万元以上的探针卡,手机AP领域收入占比快速提升,占到90.83%”。
也因此,强一半导体近三年来业绩十分亮眼。其招股书显示,2022年-2024年营业收入由2.54亿元增加到6.41亿元,归母净利润由1562万元飙升至2.33亿元。
2025年上半年公司实现营业收入3.74亿元,归母净利润1.38亿元,毛利率从2022年的40.78%提升到2025年上半年的68.99%。
报告期内,公司已累计向客户交付各类MEMS探针卡超2800张,合作客户数量超400家,除B公司外,其客户已覆盖众多知名半导体上市公司,比如展讯通信、中兴微、龙芯中科、豪威集团、摩尔线程、地平线等芯片设计厂商,华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、长电科技等封测厂商。
结语
据悉,强一半导体此次募集资金15亿元,主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
南通项目将会通过新建厂房,并引进光刻机,电镀设备,匀胶显影机等先进设备,来重点扩产2D MEMS探针卡,2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡, 进一步提升市场份额和强化国产替代的能力和实力。
特别是对于2.5D MEMS探针卡,其在未来规划中明确表示,将尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付,重点布局面向 HBM 领域产品 的研制,实现面向高端CIS的大规模出货。
苏州研发中心项目则准备创建专门实验室,配备高端仿真和检测设备,吸引更多的高端技术人才,并开展多项前沿技术课题研发。
从招股书内容来看,其未来也在努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关,力争实现面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制。
此次强一半导体如果能够顺利上市,那么就有更多机会在半导体测试这一重要环节的国产替代中,发挥更大的作用。