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Asahi Souken
当“新四化”浪潮深度重塑全球制造业，半导体芯片正在成为决定产业高度的胜负手。2026世界制造业大会将于2026年9月20—23日在合肥滨湖国际会展中心召开。作为大会市场化展示的核心板块，半导体产业与电子技术展将深度揭秘背后的产业高地。
本次展会为3号馆，展示面积约1万平方米，400家企业为何齐聚安徽——这里是全国汽车产量第一、半导体存储全球第四的产业高地，是长三角制造与科创融合的核心支点，更是中国新质生产力的标杆省份。
01
整车“第一方阵”强势领跑
供应链需求海量释放
汽车产业作为安徽“首位产业”，当前已集聚奇瑞汽车、蔚来、江淮汽车、合肥比亚迪、大众安徽等7家整车企业，初步形成合肥、芜湖“双核”和多个汽车零部件特色产业集群。2025年，安徽省汽⻋产量达到368.65万辆，其中新能源汽车产量179.41万辆，均居全国首位。2026年1-4月，汽车产量75.4万辆、新能源33.2万辆，继续领跑；出口额同比+118.8%，电动汽车出口+300%，覆盖全球150+国家。
安徽成为名副其实的汽车“超级工厂”的背后，是庞大且急迫的供应链采购需求。目前安徽已聚集规上汽车零部件企业超1600家，整零比优化至1∶1.4，近地化配套率持续提升。从动力电池、智能底盘到感知系统，覆盖“零部件-整车-后市场”的全生态圈已经成型。在安徽举办本次展会，采购商与供应商可以“面对面”洽谈，充分实现高效产业对接。
02
“芯车联动”全面起势
车规级半导体打造独特标签
汽车供应链安全，核心之一在于芯片，安徽省电子信息制造业已成为拉动全省工业增长的核心引擎，已经形成“设计-制造-封测-装备”全产业链条。2025年全省集成电路产业营收突破1600亿元，其中合肥市贡献超千亿；集成电路产量111.3亿块，同比增长+9%；存储芯片1.5亿块，同比增长+132.9%。
· 设计：创新主体集聚
全省拥有设计企业530余家，以中小微及初创企业为主，创新活力充沛。兆易创新、恒烁半导体、安芯电子等企业在存储、AI芯片等领域表现突出，形成多点开花的发展格局。
· 制造：硬核实力领跑
布局6座12英寸晶圆厂(已投产3座和规划建设中3座)，DRAM产量居全国第一、全球第四。2025年存储芯片产量同比激增132.9%，月产能合计超20万片，是全省半导体产业的核心支柱。
· 封测：集群规模效应
汇聚汇成股份等龙头企业，2025年汇成营收达17.83亿元。池州形成36家规上企业、130家关联企业的产业集群，年产值突破307亿元，产业链配套日趋完善。
03
“十五五”蓝图锚定世界级
万亿产业彰显无限潜力
”十五五“开局之年，安徽制造业规划已清晰绘就。规划明确提出，到2030年全省汽车产量瞄准600万辆以上，新能源汽车占比超80%，全产业链产值突破2万亿元，培育3-5家全球一流整车企业，整车及零部件出口持续领跑。更值得关注的是，安徽将重点打造“世界新能源汽车之都”和具有全球影响力的车规级芯片创新高地，推动汽车电子、高算力芯片、车用操作系统等环节实现国产化替代。
这意味着，未来五年安徽不仅有海量整车制造的增量空间，更将催生出数千亿级的汽车电子和半导体增量市场。全省集成电路产业营收突破3000亿元，车规级芯片自主化率达70%，流片与封装实现全流程省内闭环，构建以合肥为核心，蚌埠、滁州、芜湖为支点的“一核多元”集成电路发展格局。
04
半导体产业与电子技术展
打破常规展览，助推供需精准对接
对于全球半导体产业链供应商而言，安徽是必须抢占的桥头堡，2026世界制造业大会—半导体产业电子技术展不止于常规展览，更是打通全球供应链新节点，引领产业风向的策源地与深度互动平台。
1万㎡展示面积，覆盖全产业链
IC设计与芯片
设计工具与服务(EDA软件、IP核、设计服务、嵌入式软件、FPGA/ASIC 设计、IC布局设计)；CPU/GPU、AI芯片、存储芯片、通信/射频芯片、MCU、传感器芯片、功率芯片、车规级芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry(无晶圆厂、集成器件制造商、晶圆代工服务)。
半导体制造设备与核心零部件
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、氧化/扩散、清洗设备、CMP、退火/热处理、单晶炉、切片/研磨/抛光/减薄、划片/切割、外延生长设备)、量测检测(光学/电子束量测、缺陷检测、膜厚/应力/电阻率测试、晶圆探针台、射频电源、静电吸盘(ESC)、精密泵阀、流量计、石英/陶瓷/硅部件、精密运动系统、机器人、洁净室配套等。
半导体材料
硅片(8/12英寸)、SOI、蓝宝石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石 、砷化镓(GaAs)、光掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、湿电子化学品 、CMP抛光液/垫 、溅射靶材 、光刻胶去除剂、显影液、封装基板(有机/陶瓷/玻璃)、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、焊料、热界面材料、粉末冶金、先进陶瓷等。
封装测试
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒装、凸点、面板级封装、固晶机、焊线机、塑封机、切筋/成型、测试机、分选机、老化设备、AOI 检测、OSAT厂商、测试方案、可靠性验证、失效分析等。
化合物/第三代半导体
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金刚石、氮化铝、功率器件、射频器件、光电子、LED、激光器、探测器、专用设备、外延、衬底、封装方案等。
电子智能制造
SMT技术和设备、电子行业智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料等。
新一代电子信息技术
下一代通信网络、物联网、三网融合、云计算等。
半导体芯片与器件应用
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、汽车电子、5G/通信、AI算力、数据中心 、新能源、工业控制、消费电子、医疗电子、航天航空等。
多场同期活动，前瞻热门话题
展会将同期举办多场产业深度联动会议活动，覆盖从材料、设计、制造、封测到终端应用的全产业链热点。通过邀请业内大咖，共同打造一站式技术交流与供需合作的高效互动平台，拓展半导体与汽车供应链赛道资源、把握产业窗口机遇。
功率半导体及石英材料与新能源汽车应用大会
先进封装全域技术与TGV产业科创大会
金刚石高质量发展暨先进陶瓷应用技术大会
半导体技术与集成电路产业峰会
汽车产业链供需对接交流会
面对面洽谈，合力邀约精准客群
展会将整合行业优质资源，通过线上精准覆盖、线下走访邀约、合作单位联动等多渠道聚合对口观众，让更多企业把握专业的技术交流机会，了解最新行业动态、拓展人脉资源、面对面洽谈合作、更新技术产品，共建开放的行业互动生态。
1、通信及智能手机、PC、平板电脑、智能汽车工业、医疗、3C、笔电、消费电子等终端运用企业负责人。
2、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责⼈。
3低空经济、空天经济、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应⽤企业⾼层领导及技术负责⼈。
4、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等企业高管。
5、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；主流/专业媒体人及半导体投资人。
2026年9月20-23日
期待相约合肥
抢占行业先机
提前锁定黄金展位↓↓↓
(本文系半导体产业与电子技术展投稿，不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考，如无意侵犯媒体或个人知识产权，请来电或致函告之，本站将在第一时间处理。图片授权发布，版权归原作者所有。)
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