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国产存储重大突破!长鑫LPDDR6已送样:下半年全球首发量产

2026-07-21 14:49:23来源:快科技 关键词:长鑫存储芯片阅读量:12905

导读:长鑫存储正在为DDR6时代提前布局供应链。该公司已引入新的封装基板供应商海信电子,推动从卷对卷工艺向面板级封装转型,以应对DDR6多层设计的更高要求。
  7月20日消息,长鑫存储正在为DDR6时代提前布局供应链。该公司已引入新的封装基板供应商海信电子,推动从卷对卷工艺向面板级封装转型,以应对DDR6多层设计的更高要求。
 
  DDR6内存采用多层设计,对封装基板的层数和工艺精度要求大幅提升。传统的卷对卷工艺在成本和效率上难以满足,面板级封装成为更优选择,能更好支持多层结构设计。
 
  值得一提的是,长鑫的LPDDR6芯片已进入送样阶段。该公司正推动采用面板级生产方法,为DDR6的量产提前做好准备。
 
  长鑫LPDDR6有望在2026年下半年实现全球首发量产,速率达12.8Gbps,直接对标三星和SK海力士的旗舰产品。
 
  DDR6的商业化预计在2028到2029年,但长鑫的供应链准备已提前启动。资料显示,海信电子已于2026年第一季度通过长鑫的DDR5封装基板质量认证。
 
  目前长鑫存储是全球第四大DRAM原厂,市占率约7.7%到8%,合肥基地月产能约30万片。随着三星和SK海力士将产能转向HBM,传统LPDDR市场出现结构性短缺,为长鑫提供了窗口期。
 
  长鑫的产品已覆盖华为小米OPPO等消费电子品牌,并深度绑定阿里云、腾讯云等头部云厂商。苹果也在测试长鑫的内存芯片,一旦通过认证将标志其正式进入全球顶级供应链。
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