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比亚迪半导体BMS AFE芯片累计出货量突破1亿颗

2026-07-07 11:04:06来源:盖世汽车 关键词:芯片智能汽车阅读量:22605

导读:比亚迪半导体近日宣布,其车规级BMS(电池管理系统)模拟前端(AFE)芯片累计出货量正式突破1亿颗。比亚迪半导体称将继续推进车规级芯片的技术迭代。
  比亚迪半导体近日宣布,其车规级BMS(电池管理系统)模拟前端(AFE)芯片累计出货量正式突破1亿颗。自2021年国内首款量产装车的车规级BMS AFE芯片BF8915A-1推出以来,该企业在该细分领域的出货量和装车量均位列国产厂商首位。
 
  AFE芯片作为BMS系统的关键部件,负责将电池的电压、电流及温度等模拟信号转换为数字信号,供主控芯片完成电量估算、健康诊断和充放电管理,其精度与可靠性直接影响BMS的整体性能。据比亚迪半导体方面介绍,此次累计出货的1亿颗AFE芯片,已监控超过16亿只电芯,并在5年多时间内未发生重大质量事故。
 
  在产品布局上,比亚迪半导体提供从AFE到多合一ASIC的完整芯片组方案,涵盖MCU、AFE、辅助供电芯片及菊花链桥接芯片等核心器件,均实现自研并获车规认证。同时,公司提供GUI配置工具、评估板、参考设计和故障诊断库等配套工具,以协助客户加速产品开发。
 
  目前,其BMS AFE产品已在20余家PACK厂、主机厂及储能集成商中得到应用,搭载于数百款终端车型。其中BF8915系列曾获得2025年“中国芯”优秀市场表现产品奖和2026年汽车电子金芯奖-卓越产品奖。
 
  关于后续技术演进,比亚迪半导体表示,下一代AFE产品将向更高串数支持(24串以上)、更高耐压等级发展,并计划增加无线通信选项以提升可靠性;功能安全等级将覆盖ASIL-B至ASIL-D,以适应不同场景需求。此外,集成电化学阻抗谱(EIS)检测功能被视为重要方向,旨在更早识别电芯老化与安全风险。
 
  比亚迪半导体称,作为国内少数拥有完整BMS芯片解决方案的厂商,将继续推进车规级芯片的技术迭代。1亿颗出货量被其视为一个阶段性节点,而非终点。
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