未来数年IoT联网装置数量将呈指数性成长

　　【中国智能制造网 市场分析】随穿戴式装置与物联网(InternetofThings;IoT)兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷开发强调极低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHzWi-Fi/BLE(BluetoothLowEnergy)等无线通讯技术的IoT微控制器(MCU)/模组，IoTMCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。　　各MCU厂对IoTMCU均会提供Linux/RTOS(RealTimeOperatingSystem)或其它开放来源作业系统(OS)、驱动程式、中介软体或联网堆叠的软硬体统包方案(TurnkeySolution)，但开发策略有许多差异。
　　
　　IC设计公司会以过去自家曾开发的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516XMCU，德仪(TI)的SimpleLinkCC430MCU;也有些是买安谋(ARM)以外的MCU矽智财(IP)，如大陆乐鑫信息(EspressifSystems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是被益华电脑(Cadence)购并的Tensilica公司的XtensaMCUIP。
　　
　　安谋Cortex-M锁定低功耗穿戴式应用及IoT市场，也成为各MCU厂竞相选用的矽智财。MCU厂会适度删减既有IP运算效能/规格，辅以多样化Wi-Fi射频(RF)晶片或整合功能，以做好市场区隔，例如挪威NordicSemi的nRF51与nRF52系列、德仪的3100/3200MCU、芯科(SiliconLabs)的WirelessGecko系列系统单晶片(SoC)，至于联发科的LinkItMTS2502A处理器则是采上一代ARMv7处理器架构。
　　
　　拥有晶圆厂的IDM(IntegratedDeviceManufacturer)如英特尔(Intel)、三星(Samsung)则设计取向完全不同。英特尔从Atom处理器后，是针对穿戴式/IoT装置重新打造QuarkSoC，并积极推动IoT平台OpenConnectivityFoundation(OCF)标准。三星则是以取得第二矽智财来源(SecondSourceIP)为策略，除手中掌握ARM处理器架构外，也向ImaginationTechnologies取得MIPS矽智财以达多样化选择，并建构其ARTIKIoT模组家族。
　　
　　因应未来数年IoT联网装置数量将指数性成长，业界也提出低功耗长距离无线技术LPWAN(LowPowerWideAreaNetwork)，例如Sigfox、LoRa(LongRange)或正在制定阶段的LTE-M等，此将是下一波IoTMCU搭配甚至整合的观察重点。