当前位置：智能制造网资讯中心名家论谈

CEO蔡力行：联发科已是全球第一大手机SoC制造商

2021-11-12 09:08:01来源：快科技关键词：SoC制造芯片设计阅读量：23851

导读：不仅在中国市场，联发科表示在北美安卓市场，其芯片份额也将在年底超越35%。

　　智能手机SoC市场的格局似乎已经悄然发生改变。

　　日前在投资者会议上，联发科CEO蔡力行表示，我们已经是全球最大的智能手机SoC制造商，并且在全球各地正持续保持增长势头。

　　不仅在中国市场，联发科表示在北美安卓市场，其芯片份额也将在年底超越35%。

　　有分析师问到一些安卓厂商纷纷投身芯片设计，这是否会影响到联发科，蔡力行则认为相反，联发科事实上也在参与合作，提供IP授权、人才等，这其实是另一种商机。换言之，可以共同把市场做更大。

　　至于供货问题，联发科认为已经开始考虑要到2023年才会有所好转了。同时，因为供不应求，其从四季度开始对部分产品也进行了调价。

　　展望未来，蔡力行确认会基于台积电4nm带来新的5G解决方案。

　　(原标题：CEO蔡力行：联发科已是全球第一大手机SoC制造商)

上一篇：高通安蒙：5G、AI和云结合将推动全球创新和经济增长

下一篇：英伟达CEO黄仁勋：芯片高需求将成常态不是短期现象

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

全国产化！国内首条12寸硅光芯片流片平台正式投用
日前，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用。
12寸硅光芯片流片平台芯片设计
2025-11-12 10:17:45
成立仅5年，江苏又一封测黑马冲刺IPO！
据悉芯德半导体此次IPO募集资金，也将用于兴建生产基地、采购生产相关设备，以及提升先进封装技术的研发能力。
半导体封测芯片设计
2025-11-05 11:46:30
募资39亿！又一国产GPU龙头IPO过会！
本次IPO，沐曦股份拟募资39.04亿元，将投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。
沐曦股份GPU芯片设计
2025-10-25 13:09:35
AI领域强劲需求推动全球前10大芯片设计厂商一季度营收超过770亿美元
AI领域的强劲需求，推升了多家芯片设计厂商的营收，全球前10大芯片设计厂商(无晶圆厂商，不包括英特尔、三星电子等既设计芯片又制造芯片的厂商)，在今年一季度的营收同比就有大幅增加，超过了770亿美元。
芯片设计AI芯片
2025-06-26 09:48:39
370亿市值芯片公司宣布大收购！曾获小米、华为投资
汇顶科技近日宣布，公司正筹划通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，并拟发行股份募集配套资金。
汇顶科技芯片设计
2024-11-25 10:29:02
小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片
此时的小米再次成功流片，距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。对于造芯，雷军曾表示，我知道，这条路很漫长，我们心怀敬畏，这条路也充满了险阻，但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。
3nm手机系统级芯片芯片设计
2024-10-21 09:30:49

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。